8月10日，2026年集成电路制造及封装工艺技术培训班在黄山学院正式拉开帷幕。作为集成电路实训平台通线仪式后的首个重要人才培养活动，本次培训班吸引了来自全国多所高校的专业教师及行业学员参与，旨在通过理论与实践相结合的教学模式，提升参训人员在集成电路制造与封装领域的工程实践能力。
开班首日，培训采用分组教学方式，兼顾理论讲授与产线实操。理论授课环节中，合肥工业大学何晓雄教授以半导体器件与工艺技术为主题展开培训。何晓雄教授长期深耕集成电路专业建设与人才培养，在集成电路领域拥有20余年教学与研究经验。他从半导体基础器件入手，系统梳理了集成电路制造全流程的关键工艺技术，为学员构建了扎实的理论框架。
与此同时，黄山学院机电工程学院鲍婕教授承担了封装技术模块的理论授课。作为安徽省教坛新秀、智能微系统安徽省工程技术研究中心骨干成员，鲍教授主要研究方向为功率半导体封装技术与工艺。她结合自身在石墨烯散热应用、功率模块封装等领域的研究成果，深入讲解了先进封装技术的原理与发展趋势，为后续实操环节奠定了坚实基础。
在实操练习环节，学员分组进入黄山学院集成电路制造工艺实训中心，沉浸式接触产线级工艺设备。该平台已覆盖光刻、扩散、薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节，并配备测试分析装备，形成了设计、工艺制造、测试和可靠性分析等全产业链实训能力。参训学员在指导教师带领下，亲手操作晶圆探针台测试、显微镜观察芯片结构等实训项目，将课堂所学理论知识与产业级制造流程紧密结合。
黄山学院集成电路工艺制造实训平台作为产线级的实训环境，现已面向全国开放共享。此前，平台已成功承办多期师资培训班，累计完成数百人次的工艺实训，并入选工信部教考中心电子信息重点领域产才融合基地。此次培训的顺利开班，标志着平台在推动集成电路人才培养常态化、长效化方面又迈出了坚实一步。未来一周，培训班将继续围绕集成电路制造工艺、封装测试及版图设计等模块展开系统教学与实操训练，持续助力高校师资队伍建设与产业高质量人才培养。
撰稿、摄影：宁仁霞；责任编辑：周佳佳 沈平平；审核：张爱民 汪路金
